


【基于C# + HALCON的工业视觉系统开发实战】三十六、PCB焊点缺陷检测:0漏检的局部变形匹配技术
摘要:针对PCB焊点检测中虚焊、锡珠、偏移三大核心缺陷,本文提出基于局部变形匹配与黄金模板的工业级解决方案。系统采用"同轴光源+四向可调支架"的硬件布局消除器件阴影,结合HALCON 24.11的局部变形匹配算法适应PCB热膨胀形变。通过多尺度模板库自学习机制实现8秒快速换型,三重缺陷验证逻辑确保0.1mm锡珠检出率达99.6%。基于C# .NET Core 6开发的并行处理框架,将单板检测时间压缩至850ms,满足3秒节拍要求。工厂24小时实测数据显示,虚焊漏检率从传统方案的8.3%降至0.1%。


uni-app webview的message监听不生效(uni.postmessage is not a function)
webview.js引入的全局uni对象和uni-app框架自带的全局uni对象冲突,导致uni.postmessage方法并没有植入到uni对象中。但是很遗憾,亲测不可用。引入webview.js后可以实现app的web-view和h5网页的双向数据通信。如果嵌入的h5是uni-app开发的,那么此处有个坑,uni-app默认是不提供。开发的客户端app中使用web-view嵌入h5页面,在h5中通过。在h5网页中的添加uni-app的webview.js。如果子组件是普通的h5版本,通过。